經主辦單位婁底市(shì)人(rén)民(mín)政府、中國電子(zǐ)材料行業協會真空電子(zǐ)與金(jīn)屬材料分(fēn)會、湖南(nán)省投資促進局盒中國電子(zǐ)科技集團公司第十二研究所共同決定“電子(zǐ)陶瓷、陶瓷—金(jīn)屬封接第十九屆暨真空電子(zǐ)與專用金(jīn)屬材料分(fēn)會2019年年會”（以下(xià)簡稱“陶瓷年會”）定于2019年9月(yuè)(yuè)17日至19日在湖南(nán)婁底召開。“陶瓷年會”将作(zuò)爲一(yī)個單獨的主題融入今年同期由湖南(nán)省人(rén)民(mín)政府主辦的第十屆“湘博會”。

  一(yī)、會議内容

  1、各種金(jīn)屬、陶瓷以及焊料的科研、生(shēng)産盒應用。特别是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉體的性能(néng)、質量保證和應用情況。
  2、封接工藝：包括活化(huà)Mo-Mn法、非氧化(huà)物封接、薄膜金(jīn)屬化(huà)、AMB金(jīn)屬化(huà)、DPC、DBC技術、共燒技術以及高強度、高氣密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金(jīn)剛石、衰減瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封裝工藝和可靠性問題，交流具有創新(xīn)意義的新(xīn)配方、新(xīn)工藝和新(xīn)材料的學術成果。
  4、陰極、熱子(zǐ)、吸氣劑、複合材料、有機溶劑、粘接劑、增塑劑、分(fēn)散劑和觸變劑等。
  5、高溫瓷釉的制造、性能(néng)和應用。
  6、支撐技術，例如(rú)新(xīn)型窯爐、高性能(néng)推闆和耐火(huǒ)材料，純水和氣體介質等。
  7、現代企業管理(lǐ)、标準化(huà)工作(zuò)、環境保護和節能(néng)技術等。
  8、性能(néng)測試，顯微分(fēn)析和其他相關技術等。

  二、會議地點：湖南(nán)省婁底市(shì) 婁底418華天大酒店(diàn)

  三、會議時間：2019年9月(yuè)(yuè)17日-19日

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